• 电子产品软硬件整合解决设计方案

• 电路板线路设计/元件选配 (PCB circuit design/Components selection)

• 机械设计及仿真测试 (Mechanical design and simulation test)

• 电子自动测试和数据收集系统设计(Labview test system and data logging system design)

• 零件系统散热设计和LED散射仿真测试(Thermal and LED lighting simulation test)

• 包装运输测试 (Packaging design and transportation test)

• 系统噪音/电磁干扰/安规及相关可靠性测试(EMC/EMI, safety, reliability design )

• 开发潜在问题分析（DFM）

• 电子产品设计和生产服务 （表面贴装、自动焊接、波峰焊接、自动测试等）

• 电子产品生命周期规划（元件替代计划、元件备用计划、最低库存和运输管理）

• 电子产品外围配件生产和采购（金属、塑料、硅胶、线材等配件）

• 电子产品关键元件国产化替代方案（IC、LED等关键部件及部分关键原材料）

• 产品失效模式分析 (Failure mode & effect analysis, FMEA)

• 全面质量管理 (Total quality management, TQM)

• 首样检测 (First Article Inspection report, FAIR)

• 质量统计检测保证 (Statistical Quality Assurance, SQA)

• 工作制程文档管理 (Standard Operation Procedures, SOP)

• 供货商质量管理 (Supplier quality management, SQM)

• 持续性改进计划 (Continuous improvement program, CIP)